半导体应用

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　　适用于高光平面和曲面物体的三维面型测量和缺陷检查，微米级精度的CAD自动比对功能使得该设备是工业质量和工艺控制的理想工具。

　　· 透明件直接测量，无需喷粉预处理。

　　· 平面、凹面、凸面均可轻松应对。

　　半导体应用

　　裸片或蓝宝石晶圆片形状的高精度测量。

半导体应用

　　功能及优点

　　对整个部件进行偏折检测

　　使用摄影测量法，实现超短的检测时间

　　提供曲率图，进行全面的外观检查

　　使用CAD模型自动规划路径

　　实现精准测量